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原料に酸化希土・炭酸希土を使用し、セリウム濃度が高く、研削性、耐摩耗性に優れています。フォトマスク基板、ガラスハードディスク基板・液晶ガラス基板・光学レンズ等の研磨に幅広く利用されています。
ガラス研磨
六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有する他、科学的にも常温で非常に安定していることから薬品に侵されず、破砕により鋭い研磨刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。
幅広く知られいる研磨材です。チタンを数%固溶させていることによって研磨微粉の中で最も高い靭性をもち、常に一定の粒度分布に調整された研磨材となっています。
粒子の均一性、分散性に優れ、高面粗度を使用することで容易に出せる液体研磨材です。
シリコンウェハーをはじめ、あらゆる半導体材料、金属、ガラス等の超精密研磨用に特化した研磨補助材です。