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研磨スラリー

研磨スラリー
特長

粒子の均一性、分散性に優れ、高効率でダメージフリーの液体研磨材です。サファイア等の電子材料基板、金属材料及びセラミックの最終仕上げに適しています。

用途

Siウェーハ・ディスク研磨

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